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说白了的喷锡是将线路板泡浸到溶融的锡铅中，当电源电路板表层沾附充足的锡铅后，再运用暖空气充压将过多的锡铅刮除。锡铅制冷后电路板焊接的地区便会沾有一层适度薄厚的锡铅，这就是喷锡制造的概略程序流程。PCB的表层处理技术性，现阶段运用较多的便是喷锡加工工艺，也称为暖风平整技术性，便是在焊层上喷完一层锡，以提高PCB焊层的关断特性及可锻性。
喷锡SMOBC&HAL）做为pcb线路板表面解决的一种较为多见的表层涂覆方式，被普遍地用以路线的生产制造，喷锡的品质的优劣立即会直接影响到后面顾客生产制造时电焊焊接soldering的品质和焊锡丝性。因而喷锡的品质变成pcb线路板生产商质量管理一个关键针对一般的单面板，喷锡及OSP加工工艺运用得较多，而松脂加工工艺广泛运用在单层PCB上，镀金工艺则运用在必须綁定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上面运用得比较多。
PCB喷锡生产流程主要是：放板（贴电镀金电源插头维护胶布）－暖风平整前解决－暖风平整－暖风平整后清理－查验。
总体加工工艺尽管简易，可是，若要暖风平整出优质达标的pcb电路板也有许多的技术标准必须把握，比如：焊接材料溫度，气体刀气旋溫度，气刀工作压力，浸焊時间，提高强度这些。这种情况都是有额定值，但工作中时又要依据pcb电路板的外在标准及生产加工单的规定相转变，比如：板厚，板长。不一样的单层，两面，实木多层板。他们所运用的前提是有不同的，仅有了解把握各种各样加工工艺主要参数，依据pcb电路板的差异种类，不一样规定，细心，细腻，有效的调节设备，才可以暖风平整出符合标准的pcb电路板。
PCB喷锡的首要功效：
（一） 预防裸铜面空气氧化；铜非常容易在空气中空气氧化，导致PCB焊层的不导通或减少补焊特性，根据在铜表面上锡，可以合理的铜面与气防护，维持PCB的导共性及可锻性。
（二）维持焊锡丝性；别的的金属表面处理的方法也有：热融，有机化学防护膜OSP，有机化学锡，有机化学银，化学镍金，电镀工艺镍金等；可是以喷锡板的性价比高最好是喷锡PCB板加工工艺特性喷锡板包含铜锡双层金属材料能适应新环境较弱的标准且焊锡丝特性不错在高溫及有腐蚀的条件中较融入的。
这类板广泛用以工业生产控制系统通讯设备及国防机器设备商品喷锡PCB的优势：在日常的PCB表层处理中，喷锡加工工艺被称作可锻性最好是的了，由于焊层上已经有锡，在电焊焊接上锡的情况下，跟电镀金板或松脂及OSP加工工艺，都看起来很容易。这对大家手焊，是很简单就可以上锡的，电焊焊接看起来非堂非常容易。
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