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化镍钯金，便是再PCB做版中，选用有机化学的方式，在印刷路线铜层的表层沉上一层镍、钯和金，是一种非选择的表层制作工艺。其关键生产流程是去油—微蚀—预浸料—活性—沉镍—沉钯—沉金—烘干处理，每一个阶段中间都是会有多级别水清洗开展解决。化学镍钯金反映的原理包括氧化还原反应和置换反应二种，在其中钝化反应更易于解决厚钯和厚金的商品。
化学镍钯金是印刷pcb线路板领域的一种主要的表层工艺处理，普遍的运用于硬质的pcb线路板（PCB），柔性电路板（FPC），刚扰融合板及金属材料基材等生产制造制造加工工艺中，与此同时也是将来印刷pcb线路板领域表层处理的一个关键发展趋向。
在PCB做版中，化学镍钯金与电镀工艺镍金罚差别：
电镀工艺镍金，根据电镀工艺的方法，使金颗粒粘附到PCB板上，由于粘附力强，又称之为硬金；在PCB做版中，应用该加工工艺，可大大增加PCB的强度和耐磨性能，能有效的避免铜和别的金属材料的蔓延，并且能融入热压焊与纤焊的规定。
相同之处：
1.都归属于印刷pcb线路板行业的一种主要的表层工艺处理；
2.关键的主要用途是打线联接加工工艺，都解决中高档电子线路商品。
不同之处：
缺陷：
1.化学镍钯金选用一般的化学变化加工工艺，相较为电镀工艺镍金，其化学反应速率显著稍低；
2.化学镍钯金的药液管理体系更加繁杂，对企业生产管理和质量管理层面的需求更高一些。
优势：
1.化学镍钯金选用无导线镀金工艺，降低导线排列室内空间，相较为电镀工艺镍金来讲，更能解决更高精密，更高档次的电子电路；
2.化学镍钯金综合性产品成本更低；
3.化学镍钯金无静电感应效用，在火红金手指弧形率能层面有更高一些的优点；
4.尽管化学镍钯金的化学反应速率比较慢，但因其不用导线和电镀工艺线联接，一样重量的酸洗槽中与此同时生产制造的商品数量远远地超过电镀工艺镍金，因而综合性生产能力上边有较大的优点。
在PCB做版中，化学镍钯金归属于独特加工工艺，具有一定的技术性门坎和使用难度系数，一些PCB生产厂家不愿意做或是非常少做。捷多邦可以给予化学镍钯金加工工艺，达到顾客各个方面的PCB做版要求。热烈欢迎广大群众提交订单感受！
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