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Pcb板常见的原料关键有：基材、铜泊、PP、光学材料、防焊漆及胶片等。下边就为各位介绍一下这种pcb原材料的相应专业知识。
1.基材：
除开一些有独特主要用途的用到结构陶瓷做底材，一般而言全是用有机化学绝缘层材料做为基材。九游会J9真人知道pcb有刚度和挠性之分，相对性应的有机化学绝缘层材料可分成热固性树脂和热固性聚酯。常见的热固性树脂有脲醛树脂和环氧树脂胶；常见的热固性聚酯有聚丙烯腈和聚四氟乙烯等。针对pcb基材的处置步骤这儿不做表述，有感兴趣的朋友们可在网络上查看相关资料。
2.铜泊：现阶段所覆在pcb上的金属材料箔大多数全是用注塑或电解法方式做成的铜泊。铜泊的厚度一般为0.3mil-3mil（0.25oz/ft2-2oz/ft2），实际怎么选择要依据承受电流量尺寸及蚀刻加工精密度决策。铜泊对产品质量是有影响的，主要表现在商品表层凹坑及浮锈、抗剥抗压强度等。
3.PP：是制做双层pcb时B阶的环氧树脂，是必不可少的固层黏合剂。
4．光学材料：一般分成光致抗蚀剂和光感应膜，按专业人士得话而言，便是湿膜和湿膜。湿膜在聚酰亚胺膜上的镀层在一定光波长的阳光照射时便会产生化学反应，进而更改在显影液（有机溶剂）中的溶解性。湿膜又分光溶解型（正性）和光汇聚型（负性）的差别，光汇聚型抗蚀剂在未曝出前都能融解于该显影剂中，而曝出后变成的高聚物则不可以溶解显影液中；光溶解型抗蚀剂正好相反，光感应转化成可以溶解显影液的高聚物。湿膜也是有正负极性之分，即光溶解型和光汇聚型的差别，他们都对紫外光很比较敏感。在未来湿膜则有可能替代湿膜，由于膜能给予高精密的线框与蚀刻加工。
5.防焊漆（印刷油墨）：一种阻焊剂，是一种常用的对液体焊锡丝不具备感染力的液体光学材料，在相应的阳光照射状况下能产生变化而硬底化。印刷油墨色调有很多种多样，更为多见的阻焊色调是翠绿色，实际是由于哪些，以前有读过有关（为何PCBpcb线路板色调绝大部分全是健康的?）的文章内容，有感兴趣的可以看一看，这儿也不反复解读了。
6.胶片（丝印网版）：和拍照用的聚酯胶片类似，全是一种运用材质纪录图像资料的原材料。丝印网版的亮度对比度、iso感光度和屏幕分辨率都十分高，但规定光感应速率要低。为了更好地达到细致线框及规格可靠性，可选用夹层玻璃做为底版。
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