如何避免PCBA加工焊接产生气孔？

九游会J9 发布时间:2022/01/10 浏览次数:1522 分类:行业资讯

PCBA板激光焊接的过程中会造成出气孔，这就是我门时常会说起的汽泡。出气孔通常会产生在流回电焊焊接和波峰焊接的情况下，太多的出气孔会造成PCB家具板材损伤，那麼接下来笔者就给各位提供了防止PCBA生产加工电焊焊接造成孔洞的方式吧。

1、烤制

对曝露空气中时间长的PCB和电子器件开展烤制，避免有水份。

2、助焊膏的监管

助焊膏带有水份也很容易造成出气孔、锡珠的状况。最先采用性价比高的助焊膏，助焊膏的升温、拌和按实际操作开展严格遵守，助焊膏曝露空气中的時间尽量短，包装印刷完助焊膏以后，必须立即开展流回电焊焊接。

3、生产车间环境湿度监管

有准备的监管生产车间的温度状况，操纵在40-60%中间。

4、设定合理性的炉温曲线

一天两次对开展温度控制检测，提升炉温曲线，提温速度不可以过快。

5、助焊膏喷漆

在过波峰焊机时，助焊膏的喷漆量不可以太多，喷漆有效。

6、提升炉温曲线

加热区的溫度需做到规定，不可以过低，使助焊膏能充足蒸发，并且过炉的速率不可以过快。

�：CBA生产加工电焊焊接汽泡的要素很有可能有很多，PCB设计、温度控制、锡波相对高度、PCB环境湿度、链速、焊锡丝有效成分、助焊膏（喷雾器尺寸）等领域去剖析，必须通过多次的调节才有可能得到不错制造。

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