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pcb是当代电子器件不可缺少的构件，是电子元件保护接地的媒介。伴随着电子信息技术的持续发殿，PCB的相对密度也变得越来越高，进而对电焊焊接的技术标准也愈来愈多，因而，务必剖析和分辨出�：CB电焊焊接品质的要素，找到其铸造缺陷造成的缘故，那样才能够有目的性的改善，进而提高PCB板的总体品质。下边一起来看一下PCB板造成铸造缺陷的缘故吧！
1、线路板孔的可锻性危害激光焊接品质
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线路板孔可锻性不太好，可能发生虚焊缺点，�：Φ缭吹缏分性骷闹饕问斐墒的径嗖惆�电子器件和里层线导通不稳定，造成整体电源电路功能性无效。
�：�印刷线路板可锻性的要素具体有：
（1）焊接材料的有效成分和被焊接材料的特性。焊接材料是电焊焊接有机化学处理方式中至关重要的构成部分，它由带有助焊膏的化工材料构成，常见的低溶点共熔金属材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.在其中残渣成分要有一定的分比操纵，防止残渣造成的空气氧化物被助焊膏融解。助焊剂的功用是根据传送发热量，除去生锈来协助焊接材料湿润被焊板电源电路表层。一般选用白松脂和丙酮有机溶剂。
（2）电焊焊接溫度和金属片表层洁净水平也会�：啥托�。溫度过高，则焊接材料蔓延速率加速，这时具备很高的活力，会使线路板和焊接材料溶融表层快速空气氧化，造成铸造缺陷，线路板表层受环境污染也会危害可锻性进而造成缺点，这种缺点包含锡珠、锡球、引路、光亮度不太好等。
2、涨缩造成的铸造缺陷
线路板和电子器件在电焊焊接操作过程中造成涨缩，因为内应力形变而造成虚焊、短路故障等缺点。涨缩常常是因为线路板的前后一部分溫度不平衡引起的。对大的pcb因为板自 身净重坠胀也会造成涨缩。一般的PBGA元器件间距印刷线路板约0.5mm，假如电路板上元器件比较大，伴随着pcb线路板减温后恢复过来样子，点焊将长期处在内应力作 用下，假如元器件拉高0.1mm就足够造成虚焊引路。
3、线路板的设计方案�：す夂附悠分�
在空间布局上，线路板规格过大时，尽管电焊焊接较易于操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本上升;过钟头，则排热降低，电焊焊接不易控制，易发生邻近 线框互相影响，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，务必提升PCB板设计方案：
（1）减少高频率元器件间的连线、降低EMI影响。
（2）净重大的（如超出20g）元器件，应以支撑架固定不动，随后电焊焊接。
（3）发烫元器件应考虑到排热问题，避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与返工，热敏元件应避开发热原。
（4）元器件的分布尽量 平行面，那样不仅美观大方并且易电焊焊接，宜开展批量生产。电源设计为4∶3的矩形框最好。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时，铜泊非常容易产生胀大和掉下来，因而，应预防应用大规模铜泊。
综合性以上，为能确保PCB板的总体品质，在制作过程中，要选用优质的焊接材料、改善PCB板可锻性及其及防止涨缩避免缺点的造成。
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